DAF膜的特点
◆优异的导电性与导热性。
◆ 可搭配先进切割制程, 如DBG 与 SDBG:
◆ 优异的剥除性能。
◆优异的晶片裁切性能。
◆ 黏著性强，可用于高速晶圆贴覆处理。
◆ 可配合UV型或非UV型切割胶布
◆ 优良的作业性, 无晶片顶取问题
◆优良的覆线与表面填覆能力
应用
◆晶片翻转制作
◆晶片研磨制作
◆ 晶片切割制作
◆ 陶瓷片切割制作
◆ LED晶粒切割
使用规格参数
▲ 晶圓尺寸：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸等
▲厚度：0.08MM、0.1MM、0.14MM、0.15MM
▲顏色：深蓝色、浅蓝色、奶白色、白色
▲基材：PO、PVC、PET、EVA
