UV膜与蓝膜的特性区别

芯片减薄划切过程中都用到了一种用于固定Wafer和固定芯片作用的膜。实际生产过程中，这种膜一般使用UV膜或蓝膜。UV膜和蓝膜在芯片减薄划切过程中具有非常重要的作用，但两者特性有明显的区别。

UV膜和蓝膜均具有粘性，其粘性程度使用粘性剥离度来表示，通常单位使用N/20 mm或者N/25 mm，例如1 N/20 mm的意义是测试条宽度为20 mm，用180°的剥离角度从测试版上将其剥离的力是1 N。UV膜是将特殊配方的涂料涂布于PET薄膜基材表面，达到阻隔紫外光及短波长可见光的效果，一般UV膜由3层构成，其基层材质为聚乙烯氯化物，粘性层在中间，与粘性层相邻的为覆层（Release film），部分UV膜型号没有该覆层。

    UV膜通常叫紫外线照射胶带，价格相对较高，未使用时有效期较短，它分为高粘性、中粘性和低粘性三种，对于高粘性的UV膜而言，其未经过紫外线照射时粘性很大，粘性剥离度大约在 5000 mN/20mm 到12000 mN/20mm左右，但是在紫外线灯光照射的时间延长和照射强度增加之后，剥离粘性度会降到1 000mN/20mm以下；对于低粘性的UV膜而言，未经过UV照射时，其剥离粘性度在1000mN/20mm左右，而经过紫外线照射之后，其剥离粘性度会降到 100mN/20mm 左右；中粘性的UV膜的粘性剥离度介于高粘性UV膜和低粘性UV膜之间。低粘性的UV膜在通过一定时间和一定强度的紫外线照射后，尽管其粘性剥离度会降到100mN/20mm 左右，但在Wafer的表面不会有残胶现象，晶粒容易取下；同时，UV膜具有适当的扩张性，在减薄划片的过程中，水不会渗入晶粒和胶带之间。

    蓝膜通常叫电子级胶带，价格较低，它是一种蓝色的粘性度不变的膜，相对于未经过紫外线照射的高粘性UV膜，其粘性剥离度一般较低，对紫外线并不敏感，在1000~3000mN/20mm间不等，而且受温度影响会发生残胶；最早命名是由于该胶带为蓝色，现在随着技术的发展，也陆续出现了其他的颜色，而且用途也得到拓宽。

    UV膜和蓝膜相比，UV膜较蓝膜稳定。UV膜无论在紫外线照射之前还是照射之后，UV膜的粘性度都比较稳定，但成本较高；蓝膜成本相对比较便宜，但是粘性度会随着温度的变化而发生变化，而且容易残胶。

    UV膜与蓝膜相比，它的粘性剥离度可变性使得其优越性大，主要用于 Wafer 减薄过程中对Wafer进行固定；Wafer划切过程中，用于保护芯片，防止其脱落或崩片；用于Wafer的翻转和运输，防止已经划切之后的芯片发生脱落。规范使用UV膜和蓝膜的各个参数，根据芯片所需要加工的工艺，选择合适的UV膜或者蓝膜，既可以节省成本，亦可以加快推进芯片产业化。