深圳市文鸣兴科技有限公司免费在线观看类设计生产印刷和胶粘带源头
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半导体胶带主要用于硅及玻璃等半导体晶片的加工工序。在晶片研磨切割加工过程中，通过高粘合力对晶片进行固定，加工结束后，经紫外线(UV)照射后粘合力将会减弱，更易于胶带剥离和芯片拾取。
此外，还用于将半导体芯片粘合到基板上、芯片粘结薄膜与切割胶带融为一体的切割和芯片粘结薄膜，并依托自主设计、开发能够独立完成制造，文鸣兴在“芯片粘结薄膜、粘合剂与基材”各方面赢得了客户的高度评价和信任。
咱们下期讲述终止胶带，欢迎关注！
