热封上盖带

盖带 (Cover tape) 是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，与载带配合使用。盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层（抗静电层、胶层等），可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间,保护载带口袋中电子元器件。

用途：盖带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合载带(承载带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。

剥离力：剥离力是盖带最重要的技术指标。贴装厂家需要将盖带从载带上剥离，取出封装在口袋里的电子元器件并将其安装在电路板上。在这一过程中，为了保证机械手可以准确定位，电子元器件不会跳动或翻转，盖带从载带上剥离的力必须足够稳定。电子元器件制造的尺寸越来越小，所以对剥离力稳定的要求也越来越高。