封装DAF膜

晶片粘結薄膜也叫DAF膜，目的是在雷射切割时，晶片可一起切割与分离，进行剥离，使切割完后的晶片(Die)，都还可粘着在薄膜上，不会因切割而造成散乱排列。

无论晶片尺寸如何，都可使晶元分离。还在晶片间提供卓越的膨胀和保存特性，这有助于，從而簡化客戶的處理流程。

除了在高速或高拉膨胀条件下，晶片黏結薄膜承受重负载时不会断裂外，膨胀分离切割胶带还提供无任何内部伸展的均匀膨胀。

特点：

1. 优异的导电性与导热性。

2. 可搭配先进切割制程, 如DBG 与 SDBG:

3. 优异的剥除性能。

4. 优异的晶片裁切性能。

5. 黏著性强，可用于高速晶圆贴覆处理。

6. 可配合UV型或非UV型切割胶布

7. 优良的作业性, 无晶片顶取问题

8. 优良的覆线与表面填覆能力

切割用粘着胶带（晶圆胶带、半导体晶圆胶带、DAF胶带）的制造方法以及半导体芯片的制造方法,即使在贴付于半导体元件用基板的活性面时,也易于剥取半导体芯片.该切割用粘着胶带(1)具有基材(2)和在基材(2)的至少一个表面侧设置的粘着剂层(3),粘着剂层(3)至少具备具有羟基,羧基中的任一种作为官能团的丙烯酸酯系共聚物,重均分子量Mw为500以上6000以下且分子中具有3个以上放射线聚合性碳碳双键并且羟值为3mg KOH/g以下的放射线固化性低聚物,以及与丙烯酸酯系共聚物所具有的官能团反应的交联剂.

深圳市文鸣兴科技有限公司携手国际半导体薄膜胶带厂商一起致力于DAF膜的研发生产，目前在国内取得了半导体封装客户的好评。

备注：资料详见附件！

AWP3 series TDS(20190918).pdf

Introduction of DAF for fingerprint sensor (20180109, SK Solution).pdf

Introduction of AMC DAF (20190308).pdf

Introduction of AMC DAF for FPS (20180222).pdf